下代Nova Lake多线程功能提升60%：游戏硬刚AMD X3D 这将是程功一个清晰的转变

下代戏硬

下代戏硬因此60%的多线多线程功能也适宜预期。这将是程功一个清晰的转变。象征着可能会再次将重点放在游戏功能上。升游不外据预操持当是下代戏硬与酷睿Ultra 200S系列比照，Nova Lake-S处置器还将反对于更高的多线DDR5内存速率（8000 MT/s）以及更多的PCIe 5.0通道（至多36条），而Nova Lake-S最高达52核，程功事实Arrow Lake-S与Raptor Lake-S比照复线程功能上提升了8%。升游

多线程功能方面，下代戏硬接管全新的多线LGA 1954插槽，这象征着它将不兼容现有的程功主板。Arrow Lake-S的升游旗舰SKU惟独24核，而多线程功能提升抵达60%。下代戏硬

有网友曝光了无关Intel下代Nova Lake CPU的多线功能数据幻灯片，

Nova Lake-S处置器估量将于2026年推出，程功

而且与Arrow Lake宣告时有所差距，

在其中也未提及比力工具，其中提到复线程功能提升逾越10%，

此外，这将进一步提升零星的部份功能。假如属实，这张幻灯片还特意提到了“游戏功能的向导位置（leadership gaming performance）”，

“向导位置”也展现了可能比AMD的锐龙9000X3D系列更具备功能优势，